Apple’ın yeni A20 Pro çipleri, TSMC’nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM’i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor. Ne yazık ki, bu durum TSMC’nin montaj için DRAM’i elinde bulundurması gerektiği ve daha sonraki bir aşamada eklenemeyeceği anlamına geliyor. Apple, hazır yongaları stoklayıp daha sonra DRAM kullanılabilir hale geldiğinde ekleyemez.
Apple ve montajcıları ilk talebi karşılayabileceklerini düşünüyorlar, ancak perakende stokları hızla tükenebilir ve bu da teslimat sürelerinin uzamasına yol açabilir. Çip siparişlerindeki gecikmeler, ana mantık kartı montajını ve nihai cihaz montajını geciktirecek ve bu da Foxconn ve diğer montajcıların üretimini etkileyebilir.
Bu haber için yorumlar kapalıdır.